RA608X392401059VVVVVVVVVV编号9?SN:RA608X392406804VVVVVVVVVV编号10?SN:RA608X392409456VVVVVVVVVV3.跌落测试3.跌落测试PCBA编号开机显示铃声信号拍照T卡工程模式手电简充电通话蓝牙/FM编号1?SN:RA608X392401038OKOKOKOKOKOKOKOKOKOK编号2?SN:RA608X392401041OKOKOKOKOKOKOKOKOKOK编号3?SN:RA608X392401050OKOKOKOKOKOKOKOKOKOK编号4?SN:RA608X392401044OKOKOKOKOKOKOKOKOKOK编号5?SN:RA608X392401056OKOKOKOKOKOKOKOKOKOK编号6?SN:RA608X392401053OKOKOKOKOKOKOKOKOKOK编号7?SN:RA608X392401047OKOKOKOKOKOKOKOKOKOK编号8?SN:RA608X392401059OKOKOKOKOKOKOKOKOKOK编号9?SN:RA608X392406804OKOKOKOKOKOKOKOKOKOK编号10?SN:RA608X392409456OKOKOKOKOKOKOKOKOKOKA608-A1跌落试验报告4.A685实施烘烤效果对比9月21日生产中夜班发现DL不良率1.96%,均为PCB双叉板,分析原因为CPU虚焊造成。9月22日测试数据仍为上工单,SMT贴片已完成DL不良率6.22%9月24日新工单生产前进行烘烤,明显DL不良率下降至0.27%实施烘烤物料及条件:烘烤物料烘烤条件PCB100℃2HCPU60℃24H功放60℃24H测试数据对比:5.千住M46锡膏验证锡膏产线已领至物料周转仓,计划在G305机型中验证。验证结果待证后发出,预计增加跌落次数。
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