降低OSP离子污染改善方案

铜离子含量增高,(由于离子含量越高的溶液,在同样的水洗条件下,离子污染值越高,我司OSP药水经过大量实验以及众多客户的长期使用证明:OSP缸铜离子小于1000PPM时,离子污染都小于10ug.NaCL/sq.in)后期注意监控铜离子含量和离子污染测试。四、建议改善:正是由于离子污染会在潮湿环境中出现离子形式的残留物。这些污染物由于不能通过目检发现,其存在尤其危险,残留物来自不同渠道,任何地方都有可能造成离子污染。目前根据客户出现离子污染的现象建议以下改善:1、为避免水质要求不达标,务必加强水洗缸的保养,保持水洗缸每班更换一次。2、对离子污染测试严重的来料板进行烘烤后(150度,15-30分钟)过OSP。3、应用OSP的电路板,在生产过程中,要求作业和检查人员戴手套作业,以免手汗或水滴残留板面以及焊点上,在下游客户的使用时有可能出现焊接性不良以及离子污染超标。4、尽量避免和减小前工序对PCB板的离子污染。5、离子污染也来自于OSP膜层本身(残存在膜层中)。建议生产中控制膜厚:五、附表:5月29日-6月3日乐健OSP离子污染测试结果:?日期料号膜厚(um)离子污染(ug.NaCL/sq.in)备注5月29日P084410.543.0\3.9\4.03pcsP258570.513.0P084410.52.05月30日P030320.433.5P102900.433.5P084410.433.95月31日P084410.46.5P105750.43.5\4.02pcsP030320.42.9P102470.466.3P102470.463.8\4.42pcs6月2日P105750.433.0P102470.433.4P105750.432.4烘烤15分钟P102470.432.7P064170.482.9P102470.483.0P102470.482.5P044320.483.0