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纠正预防措施培训试题及答案

上传者:相惜 |  格式:doc  |  页数:3 |  大小:51KB

文档介绍
间?B、设计工程师物料选型条件过于宽松C、釆购工程师未按物料规格书釆购物料?D、焊接工程师未按SOP要求悍接晶体E、生产组长未叮嘱员工仔细操作?F、质量部未进行质量意识培训机(ABC)(4分)A、烙铁温度过高?B、回流炉温度设置过低未能形成有效焊接?C、生产测试用PC未与北京时间同步?D、搬运车倾斜导致包装好的产品跌落料(ABCDEFGI)(4分)A、晶体未经检验即入库发料?B、晶体曾跌落,但未进行更换?C、电池超过了有效期,己经没电?D、电池购入时即临近失效E、电池一致性差?F、电池丿來松动G、焊锡超过有效期造成焊点虚焊H、一次购料太多不能在有效期内用完1、不合格物料混入合格物料法(ABCDE)(4分)A、未严格按晶体物料规格书要求进行引脚折弯B、SOP中未规定焊接晶体时的特殊要求?c、测试作业指导书中未规定进行时间同步?D、测试记录表中无时间同步项?E、SIP中未规定点检时间同步项环(ABCDE)(4分)A、晶体储存环境潮湿,引脚生锈?B、电池储存环境潮湿,造成漏电?C、未进行仓库除湿D、湿度敏感元器件未真空密封包装E、真空包装破损纠正措施(ABCD)(6分)A、?重新评审并更新SOP、SIP,增加时间同步耍求,增加记录中的时间同步项B、?培训作业员工时间同步操作C、?购置真空包装机,对散装元器件进行再包装D、?电池来料检验增加有效期的要求E、?扣除生产组员工奖金5Why分析法是指(2分):_针对问题或现象提问至少5个问题以找到真正原因5W2H指:一何时_、_何地_、_何人_、一何物_、—何因_、_如何一、一多少_,从而找到问题的真止原因SMART原则(每空2分):_措施必须具体_、_措施必须可达到_、施必须可衡量_、_措施必须与问题根源及1=1标相关_、_措施必须有明确的完成时问_4MEI分析法指:从—人_、_机_、_料_、_法_、_环_分析问题,以找到问题的真止原因

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