微电子封装

场的周期短;③无论设计和工艺,有较大的灵活性;④把不同类型的电路和元件集成在一起,相对容易实现。 5 总结先进封装在推动更高性能、更低功耗、更低成本和更小形状因子的产品上发挥着至关重要的作用。在芯片-封装协同设计以及为满足各种可靠性要求而使用 8 具成本效益的材料和工艺方面,还存在很多挑战。为满足当前需求并使设备具备高产量大产能的能力,业界还需要在技术和制造方面进行众多的创新研究。在能量效率、医疗护理、公共安全和更多领域,都需要创新的封装解决方案。参考文献: [1] 王卫平,电子产品制造技术[M]. 北京:清华大学出版社,2005. [2] 陈军君,傅岳鹏,田民波。微电子封装材料的最新进展[J]. 半导体技术,2008,3 (3): 85-189. [3] 吴懿平,丁汉。电子制造技术基础[M]. 北京:机械工业出版社, 2005. [4] (美)哈柏 CA. 电子组装制造[M]. 贾松全,蔡玺,王豫明等译。北京:科学出版社, 2005. [5] 唐雯。无铅波峰焊工艺正交试验研究[J]. 焊接, 2008,52 (2): 49-52. [6] 张建,杨立军,徐立城,等。微电子连接技术的发展[J]. 焊接技术,2007,36 (6): :5-8. [7] 薛松柏,黄翔,吴玉秀,等。激光再流焊接速度对 SOP 器件焊点力学性能影响[J], 焊接学报, 2007,28 ( 5): 21-24. [8] 周斌,潘开林,颜毅林,等。无铅 PCB 组件再流焊接工艺的热变形仿真分析[J]. 上海交通大学学报, 2007,41 ( SO ): 111-115. [9] 张立鼎,周志春。先进电子制造技术[M]. 北京:国防工业出版社, 2000. [10] 周海波,邓华,段吉安。热超声倒装键合中基于视觉的芯片高精度定位控制[J]. 中国机械工程, 2008,19 ( 04): 432-434.