聚合物锂离子电芯封装工艺

理介绍Р1.2.1 封装材料的结构Р尼龙:可以有效阻止空气尤其是氧的渗透,维持电芯内部的环境,同时可以保证包装铝箔具备良好的形变能力。? 铝:可以有效阻止空气中水分的渗透,维持电芯内部的环境,具有一定的厚度强度能够防止外部对电芯的损伤。? PP :不会被电芯内有机溶剂溶解、溶胀等,是电芯内部环境的最直接的包装保护,绝缘,有效阻止内部电解质等与Al 层接触,避免Al 层被腐蚀。Р1.2.2 封装机理? PP受热熔化,一定的时间、压力冷却后粘合在一起。?1.3 主要封装工序? Top sealing 顶封? Side sealing 侧封? Vacuum sealing 真空封装? Degassing 二封Р2.封装参数的选择Р2.1 几种常见的封装材料Р两层胶水厚度为10umРTypeРNylon?Thickness (μm)РAl layer?Thickness (μm)РPP ?Thickness (μm)РPP ?Melting Point (ºC)Р110umР20Р40Р40Р158~160Р150umР20Р40Р80Р158~160Р熔点可通过DSC分析仪测得Р2.3 设备参数的选择?顶封封头主体示意图(侧视图)Р顶封封头俯视示意图РTab thickness (mm)Р0.1Р0.08Р0.05РGroove depth?槽深(mm)Р0.22±0.01Р/Р/Р顶封头凹槽深度计算方法Р设PP厚度为a;PP变形率为b;尼龙、铝层等厚度为c;极耳胶厚度为d;极耳厚度为e;顶封极耳位变形率为f;凹槽深度为h,则计算公式为:? e+2(a+d)(1-f)+2c=h+2c+2a(1-b)? 即 h=e+2(ab-af+d-df)? 如:0.1mm厚度极耳为例? 凹槽h=0.1+2*(0.04*0.35-0.04*0.2+0.075- 0.075*0.2)=0.22mm