和输出通路:(4)提供热通路,散逸半导体芯片产生的热。可以说,电子封装直接影响着集成电路和器件的电、热、光和机械性能,还影响其可靠性和成本。同时,电子封装对系统的小型化常起着关键作用。因此,集成电路和器件要求电子封装具有优良的电性能、热性能、机械性能和光学性能。同时必须具有高的可靠性和低的成本。可以说,无论在军用电子元器件中,或是民用消费类电路中,电子封装具有举足轻重的地位。电子封装不仅影响着信息产业及国民经济的发展,乃至影响着每个家庭的现代化。电子封装的作用和地位如此重要。要使信息产业发展,必须重视电子封装技术的重要性。Р8Р微电子封装的技术要求Р1、电源分配:微电子封装首先要通过电源,使芯片与电路能流通电流。还有不同部件所需的电源也不同,因此,将不同部件的电源分配恰当,以减少电源的不必要损耗,这一点尤为重要。? 2、信号分配:为使电信号延迟尽可能减小,在布线时应尽可能使信号线与芯片的互连路径及通过封装的I/O引出的路径达到最短。对于高频信号,还应考虑信号的串扰,以进行合理的信号分配布线和接地线分配。? 3、机械支撑:微电子封装为芯片和其他部件提供牢固可靠的机械支撑,并能适应各种工作环境和条件的变化。Р9Р4、散热通道:各种微电子封装都要考虑器件、部件长期工作时如何将聚集的热量散出的问题。不同的封装结构和材料具有不同的散热效果,对于功耗大的微电子器件封装,还要考虑附加的散热方式,以保证系统在使用温度要求的范围内能正常工作。? 5、环境保护:半导体器件和电路的许多参数,以及器件的稳定性、可靠性都直接与半导体表面的状态密切相关。半导体器件和电路制造过程中的许多工艺措施也是针对半导体表面问题的。半导体芯片制造出来后,在没有将其封装之前,始终都处于周围环境的威胁之中。在使用中,有的环境条件极为恶劣,必须将芯片严加密封和包封。所以,微电子封装对芯片的环境保护作用显得尤为重要。Р10
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