PBGA)等塑封器件;可作分层和垂直断寻找失效模式19面等多种分析20声学扫描显微镜之一声学扫描显微镜之二2122声扫描显微镜原理23244252627283.X射线图像显示非破坏性,透视内部结构完整性。高放大倍数(可达2000≅),高分辨率(2.0µm)。对塑封器件和PCB最有效。29305仪器外形之一基本技术3132检测结果举例键合引线和压焊块3334353664.红外热像仪(InfraScope)可测工作状态下的芯片热分布,最高结温,电流趋边效应。测量热阻,检测热斑,验证管芯粘接情况等。需开帽检测。3738设备外形之一3940达林顿管芯发热情况41427三端集成稳压电源管芯发热情况4344BGA焊点裂纹5.SEM扫描电镜高效大倍数图像显示及成分分析4546BGA焊点裂纹局部放大芯片焊层疲劳裂纹47488能谱仪成份分析s-01ElementkRation--ZAF--Weight%-Atom%-Ti0.000470.73020.05790.1935Ni0.029540.85723.08758.4252N=7000次,底盘镀镍层拉脱Sn0.179880.685923.492131.7098fAu0.790110.964773.362559.671549506.带录相或数码相机的光学显微镜国外功率晶体管横截面结构51528.有限元分析7.激光(云纹)干涉仪管座芯片芯片焊层53549(剖面)ϖT=18.3℃粘接层纵向温度18.3=0.366℃/µm下降率505556Δ−T75.260.5底面温度梯度=≈21℃/mmΔx0.775.2−61.6≈27℃/mm0.5(1/2)5758应力集中于密封窗框的焊接区,上大下小,边上大中心小(宽焊接框,无槽,宽外沿)。可伐/无氧铜结构中的关于X1对称面上的Mises应力等值图(单位MPa)F14无氧铜基板上(1/2)的等效应力分析5910
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