清华大学微电子封装技术 新型封装技术(4)

。–快速投入、高度集成、高速、低功耗•系统封装能够在集成电路和封装中,提供最优化的功能/价格/尺•寸。设计思路–存储器、模拟、数字、无源器件集成•缩短市场周期。•SOC•包含各类技术、复杂性•增加成本以及投入市场的周期•SIP将是一个很好的解决方案!•成本与性能•不同技术的集成:CMOS和Bipolar,Si和GaAsInstituteofMicroelectronics35InstituteofMicroelectronics366微系统封装的关键技术现状•输入/输出(I/O)端口的再分布•凸点(Bumping)技术•倒装焊(Flipchip)组装•高密度互连基板InstituteofMicroelectronics37InstituteofMicroelectronics38机遇与挑战未来的CPU封装¾微电子/微系统封装在中国发展非常快,在一些外资、合资企业中已经非常先进,一些国内的企业也已经生产出高技术含量的产品。¾但是,与半导体技术一样,我国的企业很少掌握先进封装技术的核心。¾在封装技术上开展研究和开发,真正研发出具有自有知识产权的新材料、新技术、新工艺。¾面向微系统封装的技术储备。•BumplessBuilt-UpLayerInstituteofMicroelectronics39InstituteofMicroelectronics40BBUL的特点芯片的埋置InstituteofMicroelectronics41InstituteofMicroelectronics427BBUL中的互连系统封装InstituteofMicroelectronics43InstituteofMicroelectronics44新型的互连IC芯片的埋置与系统封装InstituteofMicroelectronics45InstituteofMicroelectronics468