: 中国胶水网: Р Р e.低温共烧陶瓷():低温共烧陶瓷技术史以无机材料为基础,用作含有多个密集电路布线及组Р 装电子元器件层的壳体材料, 采用了高温共烧陶瓷和多层厚膜基板的技术和制造工艺,基本流Р 程为下料—通孔成形—通孔填充—电路印刷—形成腔体—叠片—层压—烧结—后加工; Р Р 3、电容器: Р 电容器具有能量储存、电流阻断、电噪声过滤、高频调谐等功能(最初的莱顿瓶),1942 年 American Р Lava 公司发现 BaTiO3 的铁电行为并广泛用于陶瓷电容器。Р a.根据材料分类:聚合物薄膜电容器、电解电容器、钽电容器、云母电容器、陶瓷电容器、多层陶Р 瓷电容器、厚膜电容器、薄膜电容器; Р b.根据电容值及温度敏感性分类:1 类电容器室温度和时间高度稳定,并具有低损耗的电容器(例如Р 不老化),一般由钛酸盐或钽制成;2 类电容器是容易受到温度、时间和频率影响的电容器,一般由Р 较高介电常数的材料制成; Р c.添加物的作用:一般来说介电性能随温度急剧变化是不实用的,通过添加能在其结构中形成固溶Р 体的材料进行改性,通过施主离子及受主离子置换、晶格中氧空位之类的载流子存在等产生作用。Р Р 4、机电陶瓷:机电材料是一类引起关注的物质,他们具有从机械刺激产生电信号(无源器件)或者Р 通电产生机械位移(有源器件)的能力。Р a.压电材料:天然晶体石英、Rochelle 盐、BaTiO3、钛酸铅、铌酸铅、PZT(锆钛酸铅)、聚偏氟乙Р 烯等的压电效应; Р b.铁电材料:铁电现象是由于偶极子相互作用并自发排列的结果,常见物质有 BaTiO3、Р Pb(Zr,Ti)O3(PZT)、Pb(Mg1/3Nb2/3)O3(PMN)、Pb(Zn1/3Nb2/3)O3(PZN)、(Sr,Ba)Nb2O6 、Р PbNb2O6、LiNb2O6; Р 10 / 54
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