梁,为芯片提供电、热通路及机械和环境保护。一、封装设计的必要性受市场应用(整机)需求和半导体芯片制造技术的驱动,二、封装设计的内容封装类型的数量几乎每10年翻一番。CPU、ASIC-新封装,DRAM-新工艺三、封装的电设计微电子封装目前发展方向是:四、封装热设计封装密度更高、速度更快、功能更多、性能更可靠五、封装的热-力设计CSP、BGA、CPGA基本都是半定制的MEMS封装是多数“量身做”的六、参数综合优化设计新CPU的功率大,频率更高,功能更多必需进行封装设29计。305b.封装引出端数和倒装芯片焊凸点节距的变化趋势a.封装内腔需随芯片面积增大而不断增大图3-1封装引出端数、内腔面积的发展趋势3132Δ封装成本占器件成本相当大的比例,二、封装设计内容某些器件封装成本接近或大于器件成本的一半。1.几何尺寸设计:Δ封装的电、热、热-力、机械、可靠性等单芯片封装(SCP)性能将严重制约器件的性能。多芯片封装(MCP)参数驱动造成器件失效的诸多因素中约有1/3与封装有关。安装方式,引线形式和数量,外形尺Δ新器件的生命周期缩短——要求快速设计。寸,因此,微电子封装必须进行综合设计。内腔尺寸,气密性要求,材料…新型封装必须进行两种折衷考虑:2.电设计:1.性能、成本、时限三者的折衷。寄生R、C、L的计算电磁干扰电磁兼容性2.电、热、热/力、机械、可靠性等综合性能折衷。/333435366剖37385.封装设计基础研究3.热设计封装模型库:如BGA已有库热阻计算:器件从发热结到外壳的热阻RT-JC封装通用数据库:常用封装材料数据库最大可耗散功率:Pcm常用封装性能数据库最高工作结温:Tjm6.参数综合优化设计4.热-力设计芯片-封装-系统的综合优化设计;最大热应力与分布电-热-电热/热力的综合优化设计。最大外壳形变与分布7.工艺设计,可靠性设计热疲劳一般可用Ansoft软件39407
全文预览
