全文预览

产品电子元器件封装及加固技术

上传者:似水流年 |  格式:pdf  |  页数:5 |  大小:305KB

文档介绍
社,2002:231—232.XUPei—lin,ZHANGShu—qin.HandbookofPolyurethaneMaterials[M].Beijing:ChemicalIndustryPress,2002:231—232.[13]工程材料实用手册编委会.工程材料实用手册[M]_北京:标准出版社,2002.mittee.PracticalHandbookofEngineeringMaterials,StandardPress2002.[14]马天信.适配器用硬质聚氨酯泡沫材料的研究[J].制造技术研究,2011(4):2O一24.MATian—xin.StudyonRigidPolyurethaneFoamMaterialforAdapter[J].ManufacturingTechnologyResearch,2011(4):20—24.[15]NISHIJIMAS,IZUMIYDesigningofEpoxyResinSys—temsforCryogenicUse[J].Cryogenics,2005,45(2):141一l47.[16]斯力军,董占波.电子控制器灌封胶特性与应用工艺[J].电子工艺技术,2003,24(2):78—80.SILi-jun,DONGZhan—bo.ontrollerCharacteristicTechnologyandApplicationofSealingGlue[J].ElectronicTechnology,2003,24(2):78—80.[17]解海峰.有机硅凝胶灌封高压电器元件工艺研究[J].粘接,2007,28(4):49—50.XIEHAI-feng.SiliconeGelEncapsulatingHigh—ponentsTechnologyResearch[J].Bonding,2007,28(4):49—50.

收藏

分享

举报
下载此文档