芯片封装工艺过程简介

占有绝大部分金属封装的市场份额;ICPackage(IC的封装形式)•按与PCB板的连接方式划分为:PTHSMTPTH-PinThroughHole,通孔式;SMTSMT-SurfaceMountTechnology,表面贴装式。panyLogoICPackage(IC的封装形式)•按封装外型可分为:SOT、QFN、SOIC、TSSOP、QFP、BGA、CSP等;封装形式和工艺逐步高级和复杂•决定封装形式的两个关键因素:封装效率。芯片面积/封装面积,尽量接近1:1;引脚数。引脚数越多,越高级,但是工艺难度也相应增加;其中,CSP由于采用了FlipChip技术和裸片封装,达到了芯片面积/封装面积=1:1,为目前最高级的技术;ICPackage(IC的封装形式)•QFN—QuadFlatNo-leadPackage四方无引脚扁平封装•SOIC—SmallOutlineIC小外形IC封装•TSSOP—ThinSmallShrinkOutlinePackage薄小外形封装•QFP—QuadFlatPackage四方引脚扁平式封装•BGA—BallGridArrayPackage球栅阵列式封装•CSP—ChipScalePackage芯片尺寸级封装anyLogoICPackageStructure(IC结构图)pound环氧树脂SIDEVIEWRawMaterialinAssembly(封装原材料)【Wafer】晶圆……RawMaterialinAssembly(封装原材料)【LeadFrame】引线框架提供电路连接和Die的固定作用;主要材料为铜,会在上面进行镀银、NiPdAu等材料;L/F的制程有Etch和Stamp两种;易氧化,存放于氮气柜中,湿度小于40%RH;除了BGA和CSP外,其他Package都会采用LeadFrame,BGA采用的是Substrate;