芯片封装详细图解 ppt课件

片面积/封装面积=1:1，为目前最高级的技术；Р封装形式和工艺逐步高级和复杂Р2020/12/27Р6РCompany LogoРРIC Package （IC的封装形式）РРQFN—Quad Flat No-lead Package 四方无引脚扁平封装?? SOIC—Small Outline IC 小外形IC封装?? TSSOP—Thin Small Shrink Outline Package 薄小外形封装?? QFP—Quad Flat Package 四方引脚扁平式封装?? BGA—Ball Grid Array Package 球栅阵列式封装?? CSP—Chip Scale Package 芯片尺寸级封装Р2020/12/27Р7РCompany LogoРРIC Package Structure（IC结构图）РTOP VIEWРSIDE VIEWРLead Frame ? 引线框架РGold Wire? 金 线РDie Pad ?芯片焊盘РEpoxy ? 银浆РMold Compound 环氧树脂Р2020/12/27Р8РCompany LogoРРRaw Material in Assembly(封装原材料)Р【Wafer】晶圆Р……Р2020/12/27Р9РCompany LogoРРRaw Material in Assembly(封装原材料)Р【Lead Frame】引线框架Р提供电路连接和Die的固定作用；?主要材料为铜，会在上面进行镀银、? NiPdAu等材料；?L/F的制程有Etch和Stamp两种；?易氧化，存放于氮气柜中，湿度小 于40%RH;?除了BGA和CSP外，其他Package都会采用Lead Frame，? BGA采用的是Substrate；Р2020/12/27Р10РCompany Logo