COB 面光源封装工艺 1 COB 介绍 COB 封装工艺流程 COB 应用前景? 2 COB 介绍?什么是 COB ? ? COB : Chip On Board 板上芯片封装技术(英文的简写) ?也可以理解为:多颗 LED 芯片集成封装在同一基板上的发光体。? COB 集成封装为新型的 LED 封装方式,但是随着 LED 产品在照明领域的应用, COB 面光源一定会是未来封装产业的主流产品。下面针对 COB 封装的工艺做简单的介绍。 3 COB 介绍 COB 封装工艺流程 COB 应用前景? 4 COB 产品的封装工艺 COB 流程 5一:固晶 1 原材料①芯片②银胶③基板银胶作用? 1.固定芯片 2.散热 3.导电基板作用? 1. 固定芯片 2.电路走线 3.散热 6 ? 1.2、烘烤 A.固晶完毕的材料必须在1小时内放入烤箱烘烤。 B.调制好使用烘烤温度.注意:烘烤事项 7二:焊线? a.焊线就是把芯片和基板上的电路进行连接导通,使芯片在通电情况下正常发光。? b.焊好线的产品要经过 QC 检验后转入下站工序。焊线产品全自动焊线机 8三、围坝?围坝主要为了方便后面点荧光粉工序和发光面积的需要。 9 ? 3.2 、烘烤围坝好的材料必须在1小时内放入烤箱烘烤。注意:必须使用专用烤箱,不能与固精烤箱混用。 10
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