半导体封装工艺介绍

其中, CSP 由于采用了 Flip Chip 技术和裸片封装,达到了芯片面积/封装面积=1:1 ,为目前最高级的技术; 封装形式和工艺逐步高级和复杂 IC Package ( IC的封装形式) ? SOT — Small Out-Line Transistor 小外形晶体管。一种表面贴装的封装形式,一般引脚小于等于 5个? QFN — Quad Flat No-lead Package 四方无引脚扁平封装? QFP — Quad Flat Package 四方引脚扁式封装? SOIC — Small Outline IC 小外形 IC封装? TSSOP — Thin Small Shrink Outline Package 薄小外形封装? BGA — Ball Grid Array Package 球栅阵列式封装? CSP — Chip Scale Package 芯片尺寸级封装 IC Package Structure ( IC结构图) TOP VIEW SIDE VIEW Lead Frame 引线框架 Gold Wire 金线 Die Pad 芯片焊盘 Epoxy 银浆 Mold Compound 环氧树脂 Raw Material in Assembly( 封装原材料) 【 Wafer 】晶圆…… Raw Material in Assembly( 封装原材料) 【 Lead Frame 】引线框架?提供电路连接和 Die 的固定作用; ?主要材料为铜,会在上面进行镀银、 NiPdAu 等材料; ? L/F 的制程有 Etch 和 Stamp 两种; ?易氧化,存放于氮气柜中,湿度小于 40%RH; ?除了 BGA 和 CSP 外,其他 Package 都会采用 Lead Frame , BGA 采用的是 Substrate ;