装片工序简介

0Р0~300ºCРWafer tableР适用铁圈种类РESEC2100SDРRing/double ringРASM AD838РRing/double ringРHitachi DB700РRing/double ringР作业晶圆尺寸РESEC2100SDР4″/6″/8″/12″РASM AD838Р4″/6″/8″РHitachi DB700Р4″/6″/8″/12″РDispenserР点胶方式РESEC2100SDР点胶、画胶РASM AD838Р点胶、画胶、蘸胶РHitachi DB700Р点胶、画胶РBondheadР可吸片芯片尺寸РESEC2100SDРXY:0.45~25.4mm2/T:最小1milРASM AD838Р0.150x150~5080x5080umРHitachi DB700РXY:0.75~25mm2/T:2~3milР装片精度РESEC2100SDРX/Y位置偏差≤±25um,旋转角度≤±0.5°РASM AD838РX/Y位置偏差≤±1.5mil,旋转角度≤±1°РHitachi DB700РX/Y位置偏差≤±25um,旋转角度≤±0.5°Р8Р装片因素----机Р标准装片设备作业原理РPickРDispenserР9Р装片因素----机Р设备型号Р关键机构Р作业能力РC sun QMO-2DSFР加热机构Р爬升速率:Max 7ºC/minР温度范围:60~250ºCР温度偏差:约±1ºCР氮气输入Р流量Max:15L/minР风扇马达РMax:60HzР烘烤设备图示Р烘烤设备关键能力Р10Р装片因素----机Р烘烤设备原理Р为了使胶固化,需要对装片后的产品进行高温烘烤,固化后胶质凝固,芯片与基板结合更加牢固。Р胶固化条件,依不同胶的特性,存在不同的烘烤条件。Р烘烤控制的参数:? 升温速率? 烘烤温度? 恒温时间? 氮气流量Р挥发