多芯片组件与三位封装

装的分类Р裸芯片叠层3D封装РMCM(multi-chip module) :是组装技术的代表产品,是多个集成电路芯片和其他片式元器件组装在一块高密度多层互联基板上,然后封装在同一壳体内,是电路组件功能实现系统级的基础。与混合集成电路产品并没有本质的区别,只不过MCM具有更高的性能、更多的功能和更小的体积,可以说MCM属于高级混合集成电路产品。РMCMРMCM的类型及结构РMCM-L:采用多层硬刷电路板制成的MCMРMCM-C: 其基板是绝缘层材料,导体电路采用厚膜技术和高密度多层布线技术。РMCM-D:采用薄膜技术,将金属材料淀积到陶瓷或硅,铝基板上,光刻出信号线,电源线,底线,并依次做成多层基板。РMCM的特点Р(1) 可大幅提高电路连线密度,增进封装的效率? (2)可完成“轻、薄、短、小”的封装设计? (3)封装的可靠度可获得提升? (4)热匹配性能和耐冷热冲击力更强РMCM的缺点:Р没有标准的设计规范和生产工艺,缺乏KGD,以及设备、材料和工艺成本比较昂贵,使 MCM的成本一直居高不下;此外,只要一个元器件失效,整个组件就得报废。?当今半导体技术发展迅速,使得MCM失去了众多的应用市场。?好裸芯片KGD来源问题一直没有从根本上得到解决Р诸如芯片级封装(CSP)、少量芯片封装(FCP)﹑多芯片封装(MCP)等新型微电子技术的出现,以其极具竞争力的性价比对MCM构成了竞争态势,并对MCM的未来发展形成了威胁。Р对MCM最重要的制约是:РMCM的应用领域:Р尽管受着多种因素的制约,MCM的应用范围仍然很广。诸如:? 价格低廉的“低档”消费电子产品;? 军事方面;? 航天方面;? 医疗领域Р3D封装技术Р在二维X,Y平面电子封装MCM基础上,向空间方向的高密度电子封装技术,实现3D,不但使电子产品密度更高,也使其功能更多,传输速度更快,性能更好,可靠性更好。Р这就是3D封装