装片工序简介

12~1mmHitachiDB700长度100~260mm宽度38~96mm厚度0.1~3mm加热功能ESEC2100SDMax:250ºCASMAD838NAHitachiDB7000~300ºCWafertable适用铁圈种类ESEC2100SDRing/doubleringASMAD838Ring/doubleringHitachiDB700Ring/doublering作业晶圆尺寸ESEC2100SD4″/6″/8″/12″ASMAD8384″/6″/8″HitachiDB7004″/6″/8″/12″Dispenser点胶方式ESEC2100SD点胶、画胶ASMAD838点胶、画胶、蘸胶HitachiDB700点胶、画胶Bondhead可吸片芯片尺寸ESEC2100SDXY:0.45~25.4mm2/T:最小1milASMAD8380.150x150~5080x5080umHitachiDB700XY:0.75~25mm2/T:2~3mil装片精度ESEC2100SDX/Y位置偏差≤±25um,旋转角度≤±0.5°ASMAD838X/Y位置偏差≤±1.5mil,旋转角度≤±1°HitachiDB700X/Y位置偏差≤±25um,旋转角度≤±0.5°7装片因素----机标准装片设备作业原理PickDispenser8装片因素----机设备型号关键机构作业能力CsunQMO-2DSF加热机构爬升速率:Max7ºC/min温度范围:60~250ºC温度偏差:约±1ºC氮气输入流量Max:15L/min风扇马达Max:60Hz烘烤设备图示烘烤设备关键能力9装片因素----机烘烤设备原理为了使胶固化,需要对装片后的产品进行高温烘烤,固化后胶质凝固,芯片与基板结合更加牢固。胶固化条件,依不同胶的特性,存在不同的烘烤条件。烘烤控制的参数:升温速率烘烤温度恒温时间氮气流量挥发10