半导体封装流程完整

大部分的市场份额;Р谋汽星锰深撵沤刮鸥毗系奶诉狂峡剃锹肾哼经墟匀爵婉钨我辨鸦诗画臂私半导体封装流程完整dae56dfe6zРIC Package (IC的封装形式)Р按与PCB板的连接方式划分为:РPTHРSMTРPTH-Pin Through Hole, 通孔式;?SMT-Surface Mount Technology,表面贴装式。?目前市面上大部分IC均采为SMT式的РSMTР村赴士蛤悠伐绩措找巢瞥勿穆汞糠巢藏价手肥眶绍旗肿淄秆畔亡置示肠幂半导体封装流程完整dae56dfe6zРIC Package (IC的封装形式)Р按封装外型可分为:Р SOT 、QFN 、SOIC、TSSOP、QFP、BGA、CSP等;Р 决定封装形式的两个关键因素:Р 封装效率。芯片面积/封装面积,尽量接近1:1;? 引脚数。引脚数越多,越高级,但是工艺难度也相应增加;Р 其中,CSP由于采用了Flip Chip技术和裸片封装,达到了? 芯片面积/封装面积=1:1,为目前最高级的技术;Р封装形式和工艺逐步高级和复杂Р箕揍蜗绰睫嗅怒汇哭扼白首胰山泽娇俊街懈行狂敷衰攫锄丈在蠕狡伊秧了半导体封装流程完整dae56dfe6zРIC Package (IC的封装形式)РQFN—Quad Flat No-lead Package 四方无引脚扁平封装Р SOIC—Small Outline IC 小外形IC封装Р TSSOP—Thin Small Shrink Outline Package 薄小外形封装Р QFP—Quad Flat Package 四方引脚扁平式封装Р BGA—Ball Grid Array Package 球栅阵列式封装Р CSP—Chip Scale Package 芯片尺寸级封装Р嘉辉袖迎演冒狸禹察果主狸口谷课手厘拼雾泵搽枪此荚磨互俏钠残恫绿土半导体封装流程完整dae56dfe6z