非金属化孔,元器件引线应按端头折弯要求。若必须采取直插通孔时,引线伸出部分最大值为 2mm 。如图 13 所示,最小引线长度应在焊前决定。直插通孔引线可以打弯或与孔轴线有 30°的夹角,用在锡焊操作中固定组件,如图 14 所示。 3.5 d ~5.5 d 3.5 d ~5.5 d ≥ 1/2 d ≥ 1/2 d r ≥ d d d d ↑ A ↓ A A 向 A 向 a )侧视图 b )正视图 r r QJ 3171—2003 6 焊盘非金属孔金属化孔最小 0.80m m 最大 2.0mm 最小 0.80mm 最大 1.5mm 印制电路板印制电路焊盘折弯的导线导电图形图 11 图 12 图 13 图 14 孔轴线 B 0 ° 30 ° - 75 °~ 90 ° QJ 3171—2003 7 折弯与引线根部间距离折弯与引线熔接点间距离熔接点直径 d 直径 d r r X Y X Y ≤ 10 ° ≤ 10 ° 4.2 轴向引线元器件 4.2.1 水平安装引线成形 4.2.1.1 组件中心位置水平安装轴向引线元器件的引线成形,两边应近似的与组件中心对称,元器件引线的延伸尽量与元器件本体的轴线平行,折弯引线尽量与板面垂直,不垂直度不大于 10°,如图 15 所示。图 15 4.2.1.2 直线引线长度之和水平安装轴向引线元器件两端引出的直线长度 X 与 Y最小值为 0.75mm ,最大值为 19mm , X 与 Y之和不得超过 25mm ,如图 16 所示。( X+Y )≤ 25mm 图 16 4.2.1.3 引线 90°弯曲引线应从根部到弯曲点或从熔接点到弯曲点之间留有至少两倍引线的直径或厚度的平直部分, 但不得小于 0.75mm 或0.5mm ,如图 17所示。弯曲半径应不小于引线的直径或厚度,弯曲半径与引线的关系见表 1 。图 17
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