地来使用(模拟电路的地则不能这样使用) ②. 预先对要求比较严格的线(如高频线)进行布线,输入端与输出端的边线应避免相邻平行,以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离,两相邻层的布线要互相垂直,平行容易产生寄生耦合。Р ③. 振荡器外壳接地,时钟线要尽量短,且不能引得到处都是。时钟振荡电路下面、特殊高速逻辑电路部分要加大地的面积,而不应该走其它信号线,以使周围电场趋近于零;Р ④. 尽可能采用45o的折线布线,不可使用90o折线,以减小高频信号的辐射;(要求高的线还要用双弧线)Р ⑤. 任何信号线都不要形成环路,如不可避免,环路应尽量小;信号线的过孔要尽量少;Р ⑥. 关键的线尽量短而粗,并在两边加上保护地。Р ⑦. 通过扁平电缆传送敏感信号和噪声场带信号时,要用“地线-信号-地线”的方式引出。Р ⑧. 关键信号应预留测试点,以方便生产和维修检测用Р ⑨.原理图布线完成后,应对布线进行优化;同时,经初步络检查和DRC检查无误后,对未布线区域进行地线填充,用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板,电源,地线各占用一层。Р ——PCB布线工艺要求Р ①. 线Р 一般情况下,信号线宽为(12mil),电源线宽为(30mil)或Р (50mil);线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于(13mil),实际应用中,条件允许时应考虑加大距离;Р 布线密度较高时,可考虑(但不建议)采用IC脚间走两根线,线的宽度为Р (10mil),线间距不小于(10mil)。特殊情况下,当器件管脚较密,宽度较窄时,可按适当减小线宽和线间距。Р ②. 焊盘(PAD) Р 焊盘(PAD)与过渡孔(VIA)的基本要求是:盘的直径比孔的直径要大于;例如,通用插脚式电阻、电容和集成电路等,采用盘/孔尺寸/(63mil/32mil),插座、插针和二极管1N4007等,采用/
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