路,电流流向();在高频时,电感的高感抗迫使电流流向()。在高频时,使用铁氧体磁珠代替电感器。15.布局布线的最佳准则是()。2判断1.PCB上的互连线就是传输线。2.PCB的介电常数越大.阻抗越大。3.降底PP介质的厚度可以减小串扰。4.信号线跨平面时阻抗会发生变化。5.差分信号不需要参考回路平面。6.回流焊应用于插件零件.波峰焊应用于贴片零件。7.高频信号的回路是沿着源端与终端两点距离最短路径返回。8.USB2.0差分的阻抗是100欧姆。9.PCB板材参数中TG的含义是分解温度。10.信号电流在高频时会集中在导线的表面。3选择1、影响阻抗的因素有()A.线宽;B.线长;C.介电常数;D.PP厚度;E.绿油2.减小串扰的方法()A.增加PP厚度;B.3W原则;C.保持回路完整性;D.相邻层走线正交;E.减小平行走线长度3.哪些是PCB板材的基本参数()A.介电常数;B.损耗因子;C.厚度;D.耐热性;E.吸水性4.EMI扫描显示在125MHZ点频率超标,则这一现象可能由下面哪个频率引起的()A.12.5MHZ;B.25MHZ;C.32MHZ;D.64MHZ5.PCB制作时不需要下面哪些文件()A.silkcreen;B.pastmask;C.soldermask;D.assembly6.根据IPC标准,板翘应<=()A.0.5%;B.0.7%;C.0.8%;D.0.1%7.哪些因素会影响到PCB的价格()A.表面处理方式;B.最小线宽线距;C.VIA的孔径大小及数量;D.板层数8.导网表时出现如下错误:ERROR:-MINPCI-126'原因可能是()A.封装名有错;B.封装PIN与原理图PIN对应有误;C.库里缺少此封装的PAD;D.零件库里没有此封装4术语解释微带线(Microstrip);带状线(Stripline);55原则;集肤效应;零欧姆电阻;走线长度的计算。
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