的隐含尺寸和电连接器外形占有的尺寸,同时确定屏蔽处理点位置。2.9屏蔽处理2.9.1采用屏蔽端头直接短接浸焊处理的,在将导线从屏蔽中挑出时注意不可损伤导线绝缘护套,也不要屏蔽丝挑断,双绞屏蔽线的导线挑出后各端均需做好标识。2.9.2采用在屏蔽外表面用导线互连短接锡焊处的,在焊接时注意焊接温度、时间、锡量的控制,不可烫伤屏蔽内导线绝缘,注意焊接润湿情况的检查。2.9.3屏蔽端头独立处理的在屏蔽端头翻折梳理固定后屏蔽丝端头不能有内弯的现象,以免刺伤导线绝缘。2.9.4镀膜电线剥除外护套时要对需剥除外护套的尺寸确认清楚,注意进刀深度,不可割伤导线内绝缘。2.9.5镀膜导线腐蚀镀铜膜时对度腐蚀或保留镀铜膜的尺寸确认清楚,镀膜导线端头蜡封要可靠。2.9.6腐蚀液、钝化液在使用前应先进行腐蚀、钝化效果试验,无问题后方可使用。2.9.7镀膜导线镀铜膜腐蚀后保留的镀铜膜钝化后对钝化效果进行检查,并且一定要清洗干净。2.9.8导电胶的配置、使用、固化一定要规范、准确。配胶量一般应控制在18.5g~55.5g范围内,导电胶配置后应先留取胶样,做好标识,随同产品一同静置、固化。导电胶固化后应进行固化效果和导通、绝缘、抗电检查,无问题后方可进入下道工序。2.9.9铜网的各焊点,焊锡量越少越好,尽量减少铜网的反复折窝。焊接时注意不要烫伤导线。2.9.10高频电缆端头屏蔽层与高频插头尾端的连接a、尾端采用弹性橡胶垫圈挤紧式装配的高频插头与其装联的高频电缆必须相匹配,屏蔽连接件的插入筒应完全插入电缆内绝缘与屏蔽之间,高频插头的封帽必须扭紧。b、尾端采用压接筒与电缆端头屏蔽层压接装联的高频插头与其装联的高频电缆必须相匹配,压接钳的压接形成钳口必须与高频插头尾端压接筒的规格相匹配。c、尾端采用锡焊方法与电缆端头屏蔽层连接的高频插头在焊连时要注意焊接温度、焊接时间、焊锡量、焊锡扩散范围的控制。2.10端头修饰
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