算,减少程序段的数目和编程工作量等。确定切削用量切削用量包括切削深度和宽度,主轴转速及进给速度等。切削用量的具体数值应根据数控机床使用说明书的规定、被加工工件材料、加工工序、其他工艺要求以及结合实际经验来综合确定。3.数学处理在工艺处理工作完成后,根据零件的几何尺寸、加工路线,计算出数控机床所需的输入数据。一般数控系统都具有直线插补、圆弧插补和刀具补偿功能。对于加工由直线和圆弧组成的较简单的平面零件,只需计算出零件轮廓几何元素的基点(基点是指相邻几何元素的交点或切点)的坐标值。对于较复杂的零件或零件的几何形状与数控系统的差补功能不一致时,就需要进行较复杂的数值计算。例如非圆曲线,需要用直线段或圆弧段来逼近,在满足精度的条件下,计算出相邻逼近直线或圆弧的交点或切点(称为节点)的坐标值;对于自由曲线、自由曲面和组合曲面的程序编制,其数学处理更为复杂,一般需计算机辅助绘图与计算。4.编写零件加工程序单在完成工艺处理和数值计算工作后,可以编写零件加工程序单,编程人员根据所使用数控系统的指令、程序段格式,逐段编写零件加工程序。编程人员要了解数控机床的性能、程序指令代码以及数控机床加工零件的过程,才能编写出正确的加工程序。数控加工程序中必须给定各种切削参数的最佳数值,这点与普通加工有较大的区别。5.制备控制介质及程序校验程序编好后,需制作控制介质。控制介质有穿孔纸袋、穿空卡、磁带、软磁盘和硬磁盘等。早期为穿孔纸袋,现在已被磁盘所取代。但是,规定的穿孔纸袋代码没有变。制备完成的控制介质需要经过校验、试加工后,才用于正式加工。一般可采用空进给检测、空运转画图检测、在显示器上模拟加工过程的轨迹和图形显示检测,以及采用铝件、塑料或石蜡等易切材料进行试切削等方法检验程序。通过检验,特别是试切削不仅可以确认程序的正确与否,还可知道加工精度是否符合要求。当发现不符合要求时,可修改程序或采取补偿措施。
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