盘的一端。3).焊膏厚度当焊膏厚度变小时,立碑现象就会大幅减小。这是由于:(1)焊膏较薄,焊膏熔化的表面张力随之减小。(2)焊膏变薄,整个焊盘热容量减小,两个焊盘上焊膏同时熔的概率大大增加。4).贴装偏移一般情况下,贴装时产生的元件偏移,在回流过程中会由于焊膏熔化时的表面张力拉动元件而自动纠正,我们称之为“自适应”,但偏移严重,拉动反而会使元件立起产“立碑”现象。这是因为:(1)与元件接触较多的焊锡端得到更多热容量,从而先熔化。(2)元件两端与焊膏的粘力不同。所以应调整好元件的贴片精度,避免产生较大的贴片偏差。5).元件重量较轻的元件“立碑”现象的发生率较高,这是因为不均衡的张力可以很容易地拉动元件。所以在选取元件时如有可能,应优先选择尺寸重量较大的元件。虚焊虚焊检验方法1.采用在线测试仪专用设备进行检验。2.目视(含用放大镜、显微镜)检验.当目视发现焊点焊料过少焊锡浸润不良或焊点中间有断缝或焊锡表面呈凸球状或焊锡与SMD不相融等,就要引起注意了即便轻微的现象也会造成隐患.虚焊的原因及解决1).焊盘设计有缺陷。焊盘上不应存在通孔,通孔会使焊锡流失造成焊料不足;焊盘间距、面积也需要标准匹配否则应尽早更正设计。2).PCB板有氧化现象即焊盘发乌不亮。如有氧化现象可用橡皮擦去氧化层使其亮光重现。PCB板受潮如怀疑可放在干燥箱内烘干。PCB板有油渍等污染此时要用无水乙醇清洗干净。3).印过焊膏偏移导致虚焊,应调整锡膏印刷。4).SMD(表贴元器件)质量不好、过期、氧化、变形造成虚焊,这是较多见的原因。氧化的元件发乌不亮。氧化物的熔点升高,此时用三百多度度的电铬铁加上松香型的助焊剂能焊接,但用二百多度的SMT回流焊再加上使用腐蚀性较弱的免清洗焊膏就难以熔化。故氧化的SMD就不宜用再流焊炉焊接。 5.Reflow溫度設定值不准确,焊接时间过短或焊接PEAK温度设定过低都有可能导致虚焊。
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