如何正确设定回焊炉温度曲线

接温度要低的现状,此时锡膏中溶剂得不到有效的挥发,包裹在焊料中。图3为实际测量到的BGA器件焊接温度。图中,第一根温度曲线为BGA外侧,第二根温度曲线为BGA焊盘上,它是通过在PCB上开一小槽,并将热电偶伸入其中,两温度上升为同步上升,但第二根温度曲线显示出的温度要低8℃左右,这是BGA体积较大,其热容量也较大的缘故,故反映出组件体内的温度要低,这就告诉我们,尽管热电偶放在BGA体的外侧仍不能如实地反映出BGA焊点处的温度。因此实际工作中应尽可能地将热电偶伸入到BGA体下方,并调节BGA的焊接温度使它与其它组件温度相兼容。Р 2、双面板焊接温度的设定Р 早期对双面板回流焊接时,通常要求设计人员将器件放在PCB的一侧,而将阻容组件放在另一侧,其目的是防止第二面焊接时组件在二次高温时会脱落。但随着布线密度的增大或РSMA功能的增多,PCB双面布有器件的产品越来越多,这就要求我们在调节炉温曲线时,不仅在焊接面设定热电偶而且在反面也应设定热电偶,并做到在焊接面的温度曲线符合要求的同时,SMA反面的温度最高值不应超过锡膏熔化温度(179℃),见图4Р 从图中看出当焊接面的温度达到215℃时反面最高温度Р 仅为165℃,未达到焊膏熔化温度。此时SMA反面即使有Р 大的元器件,也不会出现脱落现象。Р 常见有缺陷的温度曲线Р 下列温度曲线是设定时常见的缺陷:Р 1、活性区温度梯度过大Р 立碑是片式组件常见的焊接缺陷,引起的原因是由于组Р 件焊盘上的锡膏熔化时润湿力不平衡,导致组件两端的力距Р 图4 双面板焊接温度曲线不平衡故易引起组件立碑。引起立碑的原因有多方面,其中两焊盘上的温度不一致是其原因之一。图5所示的温度曲线表明活性区温度梯度过大,这意味着PCB板面温度差过大,特别是靠近大器件四周的阻容组件两端温度受热不平衡,锡膏熔化时间有一个延迟故易引起立碑缺陷。解决的方法是调整活性区的温度。