)5:立碑(Tombstone)6:虛焊(Unsoldered)7:偏位(OffPad)8:焊盤翹起(Liftedland)9:少件(MissingPart)10:冷焊(Coldsolder)11:反白(Upsidedown)12:半濕潤(Dewetting)13:反向(PolarityOrientation)14:殘留助焊劑(FluxResidues)15:錯件(WorngPart)16:多錫(Extrasolder)17:多件(ExtraPart)18:燈芯(Solderwicking)19:錫裂(FracturedSolder)20:短路(Soldershort)21:針孔(Pinhole)22:ponentDamaged)23:標籤褶皺(Lablepeeling)25:共面度不良(CoplanarityDefect)SMT常見焊接不良SMT常見焊接不良錫珠(SolderBall)焊接过程中的加热急速而使焊料飞散所致,焊料的印刷错位,塌边SMT常見焊接不良錫渣(SolderSplashes)由於焊料潑濺於PCB造成,網狀細小焊料SMT常見焊接不良側立(Grossplacement)晶片元件側向(90度)焊接在Pad上.SMT常見焊接不良少錫(InsufficientSolder)任何一端吃錫低於PCB厚度25%,或零件焊端高度25%SMT常見焊接不良立碑(Tombstone)矩形片式元件的一端焊接在焊盘上,而另一端则翘立,这种现象就称为曼哈顿现象,也叫立碑SMT常見焊接不良虛焊(Unsoldered&Nonwetting)焊點面或孔內未沾有錫.SMT常見焊接不良偏位(OffPad)偏零件突出焊盤位置SMT常見焊接不良Pad翹起(LiftedPad)焊盤於基材分離.(>小於1個Pad厚度)SMT常見焊接不良少件(MissingPart)依工程資料之規定應安裝的零件漏裝.
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