01005元件SMT焊接验证报告

OI 能良好地识别贴片后的效果 N/A 焊接效果检查炉后 AOI 能良好识别焊接效果,如右图中 barcode 的维修记录。设备 DEK 印刷机设置印刷机设置使锡膏能良好地印刷在焊盘上,如上的 BOT side 和 TOP side SPI 数据, 但 BOT 面 SPC 右两个点的锡膏厚度已经超出管控范围,说明印刷设置不稳定,如右表格所示。 R-SMT 5 线贴片机设置贴片机能使元件正确地贴装在 PCB 板焊盘上,贴片后的元件如右图所示。回流炉设置回流焊的上下温区设置(单位: ℃): 140,160,170,180,190,200,215,245,250,25 5,链条速度: 120cm/min. 典型的焊接效果如右图所示。|海能达公司介绍|仅供内部使用 7 本次生产总共做了 24PCS Jupiter DVB DMR TI 主机板,贴片 960 颗01005 元件, 焊接效果完全符合 IPC-610 最新版本的要求, 如下图是 BARCODE 系统中的维修记录。三、验证效果|海能达公司介绍|仅供内部使用 7 本次验证的 960 颗01005 元件,焊接效果完全符合 IPC-610 最新版本的要求,但在生产过程中发现了如下问题点: 四、后续改善建议 1.BOT 面的 SPI 数据中有两个点的锡膏厚度已经超出控制上限,如下图所示,因此在下次生产之前必须对锡膏印刷的稳定性进行分析改善,确保印锡厚度处于 SPC 控制之下。|海能达公司介绍|仅供内部使用 7 四、后续改善建议 2.如下图和表格所示,是现行设计的 01005 焊盘的尺寸,推荐的焊盘设计,对应元件尺寸, 建议把焊盘修改成推荐的焊盘设计尺寸。 XYG 现行设计 0. 18mm 0.24mm 0.2mm 推荐设计 0.23mm 0.22mm 0.18mm 对应元件尺寸 0.07-0.14mm 0.2mm 0.13mm