。Р卡尺Р1/2以上Р5.焊锡量РGР在接头部品的较长之方向,从接头电极的端面焊锡焊接0.5mm以上。如GР卡尺Р0.5mm以上Р6.焊锡量Р13Р焊锡的高度是从接头部品的面上H为0.3mm以下。Р杠杆式指示表Р0.3mm以下Р7.焊锡量Р IР接头部品的焊锡不可以叠上,如I。Р目测Р不可以叠上Р8.部品的粘接Р良品Р 粘接剂Р在接头部品的电极和印刷基板之间无粘接剂。Р目测Р不可以在电极之下Р 粘接剂Р良品Р9.部品的粘接Р 粘接剂Р不良品Р在接头部品的电极和印刷基板之间无粘接剂。Р目测Р不可以在电极之下Р10.部品的粘接Р 不可有粘结剂Р在接头部品的电极部不可以粘着结剂Р目测Р不可以粘着Р11.部品的位置Р不可接触GР接头部品的位置偏移,倾斜不可以接触邻近的导体。对于不能用眼作判定的东西使用测试仪。Р目测Р不可以接触Р12.焊锡量Р焊锡溢出Р焊锡不可以溢出导通面的阔度。Р目测Р不可以溢出Р13.部品的位置Р导通面Р JРIC部品的支脚的幅度J有1/2以上在导通面之上。Р卡尺Р1/2以上Р14.部品的位置Р Р Р 1/2K KРIC部品的支脚与导通面接触的长度K,有1/2以上在导通面之上。Р卡尺Р1/2以上Р15.部品的位置Р元件脚导体Р Р Р部品位置的偏移与邻接导体间距应≥0.2mm;不可以与邻接导体接触。Р目测Р不可以接触Р16.支脚不稳Р对于支脚先端翘起的东西,先端翘起在0.5mm以下。Р卡尺Р0.5mm以下Р17.支脚不稳Р对于支脚根部翘起的东西,根部翘起在0.5mm以下。Р0.5mm量规Р0.5mm以下Р18.支脚不稳Р对于支脚全体浮起的东西,支脚翘起在0.5mm以下。Р0.5mm量规Р0.5mm以下Р19.支脚不稳Р焊锡的高度从印制板面至焊锡顶点在1mm以下。Р卡尺Р1mm以下Р20.支脚不稳Р在元件脚上附着的焊锡高度在0.5mm以下。Р卡尺Р0.5mm以下
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