0计3、检查元器件是否脱焊,记录元器件脱焊的数值;4、≥3.00Kgf判合格。1、用剪钳消除pin角边缘的塑胶材质部分;拉PIN脚拉2、选用推力计,将仪器归零,使用专用拉力测试夹具,垂5SIM卡连接(六个力直成90度向上拉起,1.00器脚)计3、检查元器件是否拉掉是否脱焊,记录元器件脱焊的数值;4、≥1.00kgf判合格。推力(六1、消除阻碍SIM卡元器件边缘的其它元器件;推2、选用推力计,将仪器归零,≤30度角(如图所示)进行SIM卡连接个脚)6力推力试验;5.00器(左右方向)计3、检查元器件是否破裂,记录元器件破裂的数值;4、≥5.00Kgf判合格。推1、消除阻碍SOT23元器件边缘的其它元器件;7SOT23推力力2、选用推力计,将仪器归零,≤30度角进行推力试验;2.00计3、检查元器件是否脱焊,记录元器件脱焊的数值;4、≥2.00Kgf判合格。推1、消除阻碍SOP5IC元器件边缘的其它元器件;8SOP5IC推力力2、选用推力计,将仪器归零,≤30度角进行推力试验;2.00计3、检查元器件是否脱焊,记录元器件脱焊的数值;4、≥2.00Kgf判合格。推1、消除阻碍SOP6IC元器件边缘的其它元器件;9SOP6IC推力力2、选用推力计,将仪器归零,≤30度角进行推力试验;2.00计3、检查元器件是否脱焊,记录元器件脱焊的数值;4、≥2.00Kgf判合格。推1、消除阻碍晶振元器件边缘的其它元器件;10晶体推力(两2、选用推力计,将仪器归零,≤30度角进行推力试验;2.50个脚)力3、检查元器件是否脱焊,记录元器件脱焊的数值;计4、≥2.50Kgf判合格。推1、消除阻碍RF连接器边缘的其它元器件;11RF连接器推力(六2、选用推力计,将仪器归零,≤30度角进行推力试验;3.00个脚)力3、检查元器件是否脱焊,记录元器件脱焊的数值;计4、≥3.00Kgf判合格。第1页,共2页
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