跟踪回流炉后AOI检测为良品.故 评估黄色CHIP料体积、面积下限参数值设定过高.可以参数适当设定偏低РCHIP料少锡检测实际参数Р3D图РAOI测试良品图像Р第7页/共14页РР印刷破坏性验证：结合印刷后SPI检查结果及回流焊后效果，依据IPC-A-610E二级标准进行综合判定！Р瑞勤(群)电子有限公司?Dongguan Rayking Electronics Co., LtdР说明：?1.按照黄色CHIP料设定参数制作少锡实物验证SPI检测出实际超出预警下限，跟踪回流炉后AOI检测为良品.故 评估黄色CHIP料体积、面积下限参数值设定过高.可以参数适当放低.РCHIP料偏移检测实际参数Р3D图РAOI测试良品图像Р第8页/共14页РР印刷破坏性验证：结合印刷后SPI检查结果及回流焊后效果，依据IPC-A-610E二级标准进行综合判定！Р瑞勤(群)电子有限公司?Dongguan Rayking Electronics Co., LtdР说明：?1.按照黄色TYPE-C料设定参数制作少锡实物验证SPI检测出实际超出预警下限，跟踪回流炉后AOI检测为良品.故 评估黄色CHIP料体积下限参数值设定过高.影响误报.参数适当放低.РTYPE-C料少锡检测实际参数Р3D图РAOI测试良品图像Р第9页/共14页РР印刷破坏性验证：结合印刷后SPI检查结果及回流焊后效果，依据IPC-A-610E二级标准进行综合判定！Р瑞勤(群)电子有限公司?Dongguan Rayking Electronics Co., LtdР说明：?1.按照黄色芯片料设定参数制作少锡实物验证SPI检测出实际超出预警下限，跟踪回流炉后AOI检测为良品.故 评估黄色芯片料体积、面积下限参数值设定偏高.因考虑芯片物料，对参数保持不变，调整印刷参数.Р芯片料少锡检测实际参数Р3D图РAOI测试良品图像Р第10页/共14页
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