上海浙嘉电子有限公司 SMT 锡膏制程检验判定标准合格----贴装良好合格---偏移限度合格---偏移限度合格---偏移限度合格---锡珠限度元件的焊盘中间,元件平贴在焊盘表面,焊锡布满焊盘≥ 75%, 焊锡高度≥ 2/3 元件厚度元件偏出焊盘,h≤ 1/3W 元件偏出焊盘,h≤ 1/3W A≥ 0.2mm;B ≥ 0.5mm; 单颗锡珠φ< 0.1mm, 合格---偏移限度合格---偏移限度合格---元件翘起限度合格---焊锡高度限度合格---短接焊点高度限度与邻近焊盘距离≥ 0.5mm 与邻近元件距离≥ 0.5mm 元件翘起,h≤ 1/3W 1、焊锡高度 A≥ 2/3 W元件厚度; 2、焊锡高度 B≤ 1/3 W元件厚度; 短接焊点 h≤W, 合格---三极管偏移限度合格---爪型引脚焊锡高度限度不合格---金属端破损不合格---元件受损不合格---锡少 1、元件偏出焊盘 A,B≤ 1/3W ;2、元件引脚未出焊盘 C≥0; 爪型元件引脚焊锡厚度 h≥ 1/2 H金属端缺损不良元件本体损伤不良焊锡少不良不合格---锡尖不合格---短路不合格--电阻反贴不合格---二极管反向不合格---立碑焊锡拉尖不良两不同线路焊盘连接在一起短路不良电阻字符标识在下面。二极管贴装方向与焊盘标识相反元件竖起不良生效日期:2006 年9月10日浙嘉电子品保部: W h Wh W hWh Wh 正极 AB φ< 0.1mm ≥ 0.5mm ≥ 0.5mmWh 正极 WA hW B W ABC hH
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