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SMT 改善报告 ——混板改善报告书

上传者:叶子黄了 |  格式:ppt  |  页数:13 |  大小:4661KB

文档介绍
产品的最大区别,以致漏失;B.AOI设备未能在程序上设置,以致AOI检测人员未发现。二.PCB混板不良产生原因:混板的可能原因:①PCB原材混板;②PCB退库后大资材混板;③生产线机种切换造成混板。根据当时生产条件,8/31厂内18.5-300停止生产切换为18.5-501,产线在将18.5-300产品切换成18.5-501时,产线已要求将18.5-300所有产品以及PCB光板全部清线退库处理(避免混板),但在操作过程中,18.5-300有3PCS在托板上,且放于其他托盘下面,退库时未与退库产品一起退到仓库,在切线完成后生产18.5-501时,由于18.5-300与18.5-501托盘公用,上托盘人员未确认产品型号,直接将18.5-501产品合在有3PCS18.5-300产品的托盘上,以致造成该不良发生。改善前改善后AOI程序加入PCB板料号及型号识别完成日期:9/5担当:吴文波最终效果确认:张燕9/8五、改善对策(CorrectiveActions)AOI不可测改善对策:未定义五、改善对策(CorrectiveActions)项目改善措施责任人完成日期完成情况备注AOI程序AOI程序修正,针对PCB上料号加入AOI检测项目。吴文波9/5张燕9/5OK产品区分1.制定所有相似产品对比图,每次切线时与SOP一起上线,对应的岗位人员对比确认;2.产线切线时,需确认到所有状态的PCB光板(包括清洗板,托盘上是否遗留)。杨立军9/7邓宗高9/8OK六、效果验证(EffectVerification)有效性确认方法执行人时间效果确认AOI程序优化后可拦截PCB混板不良,FVI均可检查出不良;临时措施:针对库存品1200EASORTING后未发现不良;长期改善对策:产品差异图在切换前需张贴生产现场,32-C生产时生产线机种切换PCB材料已彻底清理。邓宗高9/8目前状况OK,持续追踪中。

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