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SMT品质改善报告

上传者:火锅鸡 |  格式:ppt  |  页数:26 |  大小:5540KB

文档介绍
01-0CР溢红胶Р27Р1.车间空调故障,温度过高,导致红胶拉丝,贴装溢胶,维修空调后OK;Р坏境问题设备问题Р3Р2013/10/28РD320A001H-HW01-0CРSMD组件溢胶导致过炉后空焊不良Р50РNE7200H红胶问题,胶点成型不佳,容易拉丝,导致溢胶,更换NE3000S红胶后OK;Р材料问题Р4Р2014/1/16РD240E001H-HW01-0CРR909溢胶1pcs; C210 溢胶1pcsР2Р1.在维修补件时,手点红胶过多; 2.炉后人员漏检; 3.维修板未重复测试AOI.Р人员问题系统问题Р5Р2014/2/20РD320E001H-MAIРU401 Pin红胶溢胶Р1Р机器贴装偏移,作业员修正时IC被引脚沾上红胶,导致溢胶不良。Р设备问题人员问题Р6Р2014/3/4РD240E001H-HW01-0CР多处位置溢红胶空焊不良Р1%-2%РPCB有三种模号,因半自动印刷机不能照MARK点定位,胶点印刷偏移,贴装后溢胶;Р设备问题制程问题Р7Р2014/3/20РD240E001H-HW01-0CРR408,R122,R19等位置溢胶Р15Р设备故障,Y轴丝杆钢珠磨损严重,贴装位置不固定偏位,造成溢胶。Р设备问题Р二、不良原因分析Р2013年07月-2014年03月溢胶不良原因分析(7次)Р二、不良原因分析Р人员Р材料Р方法Р坏境Р机器Р胶网不干净Р胶网开孔不佳Р没按WI作业Р车间光线不佳РTop 2:溢胶Р维修时点胶过多Р新进人员不熟悉Р贴装真空不足Р責任心不強Р溫/湿度超标Р红胶过期或异常Р溢胶不良原因主要为以下几个:? 1.来料问题:红胶异常(偶发),PCB模号不同;? 2.人员问题:维修人员补件点胶过多;? 3.设备问题:设备丝杆磨损,贴装偏差;胶网0603孔距过窄;? 4.环境问题:温湿度超标(偶发)。Р贴装偏移РPCB定位孔偏差

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