:1、线路加工能力的提高:MSAP线路加工能力极限可以达到线宽间距25um;2、成本降低:MSAP使用图形电镀,与全板电镀相比,降低Cu消耗,同时降低蚀刻液消耗;SAP工艺的关键要素,在MSAP工艺中均可以得到完美解决:1、镀层表面附着力:MSAP工艺中电镀层与层压基铜相连,可以拥有较好的表面附着力;2、线路之间高隔绝性:SAP必须保证线路间金属耙去除彻底,MSAP工艺中通过差分蚀刻去除线路间基铜时,可去除彻底线路间碳粉,实现高隔绝性3、非电镀铜在孔内覆盖性能:黑孔贯孔能力优于沉铜工艺4、优秀的过孔连接可靠性:MSAP工艺避免使用厚化铜过程,化学铜层物理性能远远低于电镀铜层。SAP工艺关键要素SAP工艺流程:内层ABF压合激光钻孔除胶沉铜图形转移图形电镀+填孔褪膜蚀刻MSAP工艺设想内层基材/层压板减薄铜激光钻孔激光钻孔前处理激光钻孔后处理除胶流程及结构流程及结构产品特性(现状及要求)使用低轮廓铜箔,铜厚9-12um,目前12um铜箔成本最低微蚀量4um,减薄后铜厚9um控制最小安全铜厚,减少激光孔周围溅出的铜微蚀量2um,处理后铜厚7um1um的微蚀量,处理后铜厚6um水平处理如采用9um铜箔,可以不用减薄铜MSAP工艺设想流程及结构流程及结构产品特性(现状及要求)黑孔水平处理,整体微蚀量2.0um,铜厚剩余4um图形转移前处理微蚀量1um,铜厚剩余3um,覆干膜,曝光,有机碱显影,AOI褪膜有机碱处理,喷淋??快速蚀刻喷淋式,硫酸双氧水体系微蚀量1um,处理后铜厚2um,表面镀铜25um图形电镀+填孔试验设想:低轮廓铜箔的使用压合棕化后的内层芯板拆解叠板半固化片铜箔保证铜箔与基材的附着力,减少对快速蚀刻的影响结论:优化激光钻孔条件,对铜厚、前、后处理工艺进行验证以获取理想的盲孔状态(主要考量对盲孔周围溅出的铜的处理效果)关键技术一:激光钻孔前、后处理Cusplash比较
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