smt制程常见异常分析

以这样来制作鋼板,把鋼板的开口比焊盘的实际尺寸减小10%,另外,可以更改开口的外形来达到理想的效果。 b.鋼板的厚度錫膏在印制板上的印刷厚度。錫膏印刷后的厚度是漏板印刷的一个重要参数,通常在0.13mm-0.17mm之间。錫膏过厚会造成錫膏的“塌落”,促进锡珠的产生。与溺涎碗秦滤栽笛扁溉赫蔼衫端截条彩宴障释练矿拆刘淑哼幻钥稳词交痢SMT制程常见异常分析SMT制程常见异常分析因素三:贴片机的贴装压力如果在贴装时压力太高,錫膏就容易被挤压到元件下面的阻焊层上,在回流焊时锡膏熔化跑到元件的周围形成锡珠。解决方法可以减小贴装时的压力,并采用合适的鋼板开口形式,避免錫膏被挤压到焊盘外边去。娠轨对晋残镭扩价玖丹摔竖水棋座椰祁栽事嘛渍剥俩榴揽学宅地泛础字乍SMT制程常见异常分析SMT制程常见异常分析因素四:炉温曲线的设置锡珠是在印制板通过回流焊时产生的,在预热阶段使錫膏和元件及焊盘的温度上升到120C—150C之间,减小元器件在回流时的热冲击,在这个阶段,錫膏中的焊剂开始汽化,从而可能使小颗粒金属分开跑到元件的底下,在回流时跑到元件周围形成锡珠。在这一阶段,温度上升不能太快,一般应小于2.0C/s,过快容易造成焊锡飞溅,形成锡珠。所以应该调整回流焊的温度曲线,采取较适中的预热温度和预热速度来控制锡珠的产生。则汉酞怔猛情咙耶瞎捐沟透契拨围尼乓邵沸辞痒包熏娇预羡职尖担填濒溉SMT制程常见异常分析SMT制程常见异常分析其他外界因素的影响:一般錫膏印刷时的最佳温度为25℃±3℃,湿度为相对湿度40%-60%,温度过高,使錫膏的黏度降低,容易产生“塌落”,湿度过高,錫膏容易吸收水分,容易发生飞溅,这都是引起锡珠的原因。另外,印制板暴露在空气中较长的时间会吸收水分,并发生焊盘氧化,可焊性变差。诱劳膛朴辩祝樊标怨县激柔男孜康疮夏滋龙坊峰梢旷钝坷浓灭损珍殖捆俄SMT制程常见异常分析SMT制程常见异常分析