厚150u"以上。普通板鎳厚一般120-200u"金厚1-5u"化鎳金邦定板邦金線一般金厚10u"以上。Р 罕見問題PCB論壇網上你來我回答:Р 1.什么是打金線/鋁線?Р 用金線或鋁線將裸芯片和IC載板上的焊盤相連接ic封裝的一種方式。Р 時大時小,2.鎳缸保護電流值變化很大.請問原因是什么?Р 看有沒有掉東西在槽里?板或掛籃有沒有接觸到鎳槽?鎳槽是否漏電?維護電源是否有問題?Р 具體情況如下3.最近碰到沉鎳金漏鍍問題.:Р 不連孔,1漏鍍為獨立PAD.銅表面沒有或極薄的鎳,但有沉上金,金厚基本上Р 外表呈褐色,0.1-0.2UM之間.用橡皮擦擦拭后呈暗金黃色,比正常金面暗,據Р 推斷:Р 雖然沒有鎳,A.排除銅面污染問題.但可以置換上金;Р 因為漏鍍PAD附近的正常PAD鎳厚有5-7UM,B.排除鎳缸活性問題.活性足夠;Р 排除塞孔不好或者孔粗過大導致孔內藏藥水C.漏鍍PAD為獨立PAD.;Р 建議1盡量延長活化時間,只要不長胖;2提高鎳槽活性。一般小BGA而且是獨立位置容易漏鍍或鎳厚不足導致色差。D.懷疑該漏鍍PAD活化時活化不好,但其他型號又沒有問題,也有可能PAD含有污染物使活化劑中毒;鎳厚正常不能代表活性正常。Р 另外請注意:Р 1.做沉金前(磨板前)做CUCL2測試評估是否為前工序影響!這點很重要!Р 顏色、循環量等!沉金線現場管理非常的重要!2.鎳厚OK不能代表鎳缸的活性OK需要看藥水的反應狀況。Р 就應該是藥水的活性缺乏所致!3.如果是PAD上沉上了鎳。Р 4.可以適當的延長活化缸的浸泡時間試試(小心滲鍍)鎳缸中放入鎳板Р 2塊(拖缸板 12FT2以提高和穩定鎳缸的活性!Р 一般是電軟金,4.為什么ENIG板最適合打金線/鋁線;實際上電鎳金板也可以打線。不含鈷等元素,由于打線是通過超聲波熱壓,金線與金面結合比較好,拉力可達10克以上,打鋁線則相對而言較低端
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