第1章 半导体工艺及器件仿真工具Sentaurus TCAD

ISe &Р2017/8/28Р浙大微电子Р5/117Р2017/8/28Р浙大微电子Р6/117Р2017/8/28Р浙大微电子Р7/117Р本章内容?1 集成工艺仿真系统 Sentaurus Process ?2 器件结构编辑工具Sentaurus Structure Editor ?3 器件仿真工具Sentaurus Device ?4 集成电路虚拟制造系统Sentaurus Workbench简介Р2017/8/28Р浙大微电子Р8/117Р本章内容?1 集成工艺仿真系统 Sentaurus Process ?2 器件结构编辑工具Sentaurus Structure Editor ?3 器件仿真工具Sentaurus Device ?4 集成电路虚拟制造系统Sentaurus Workbench简介Р2017/8/28Р浙大微电子Р9/117РSentaurus Process 工艺仿真工具简介? Sentaurus Process是当前最为先进的工艺仿真工具,?它将一维,二维和三维仿真集成于同一平台中,并面向当代?纳米级集成电路工艺制程,全面支持小尺寸效应的仿真与模?拟。Sentaurus Process在保留传统工艺仿真软件运行模式?的基础上,又做了一些重要的改进。Р2017/8/28Р浙大微电子Р10/117Р2017/8/28Р浙大微电子Р增加了模型参数数据库浏览器(PDB),为用户提供了? 修改模型参数和增加模型的方便途径。? 增加了一维模拟结果输出工具Inspect和二维、三维模拟结? 果输出工具(Tecplot SV)。? 增加了小尺寸模型。这些小尺寸模型主要有:? 高精度刻蚀模型,? 基于Monte Carlo的离子扩散模型,? 注入损伤模型,? 离子注入校准模型等等。? 增加了这些小尺寸模型,提高了工艺软件的仿真精度,适应了半导体工艺发展的需求。