e Fill)?阐述:一般说来,钎料具有爬升性能,波峰达到板厚的1/2-2/3左右时即可形成良好的焊点,但特殊情况下就可能产生填充不良现象,影响焊点可靠性;助焊剂有发泡式改为喷雾式时此种缺陷特别常见;Р成因:?1)PCB板通孔镀层或元件引脚被污染,造成可焊性差,焊接时焊锡爬升困难;?2)预热温度过低、助焊剂不均匀对瞳孔内壁作用不够;?3)波峰高度不够或是导轨倾角太大;?4)吃锡时间不够;?5)通孔孔径与引脚直径不匹配。Р四、不润湿(Nonwetting)/润湿不良(Poor Wetting)?定义:不润湿或润湿不良是指焊锡合金不能在焊盘上很好的铺展开,从而无法得到良好焊点,直接影响到焊点的可靠性。Р填充不良处理及防止措施:?1) 调整助焊剂发泡量;?2)保护好PCB板表面镀层;?3)提高预热温度;?4)调整波峰高度及传送速度,增加吃锡时间;?5)通孔孔径比引脚直径稍大。Р成因:?1) PCB焊盘或引脚表面的镀层被严重氧化,氧化层将熔融钎料与镀层隔开,钎料无法在氧化层上润湿铺展(注:PCB和元件存储时间长或者存储条件不符合标准都可能造成这种情况);?2) 材料可焊性差;?3) 钎料或助焊剂被污染;?4) 焊接温度不够,波峰接触时间短;?5) 预热温度偏低或助焊剂活性不够;?6) 钎料杂志超标;Р防止与处理措施:?1) 改善材料可焊性;?2) 选用镀层质量达到要求的板材。一般说来需要至少5μm 厚的镀层来保证材料12 个月内不过期;?3) 清除表面污染物;?4) 适量提高预热或是焊接温度,保证足够的焊接时间;?5) 保持钎料纯度;Р五、针孔(Blow Hole)?定义:? 针孔即焊点上的小孔,通常出现在焊点上通孔附近的位置。Р针孔成因:Р1)PCB板受潮;?2)PCB电镀溶液中的光亮剂;?3)PCB 或者元件引脚在插件工序或存储过程中沾染了外部有机物;?4)焊盘周围氧化或有毛刺
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