料的发展史?在手机技术发展的初期, 殷钢空气填充谐振腔被用于基站和手持系统的谐振器和滤波器。这些谐振器和滤波器体积大又笨重。在 1980 前后, 用(Mg,Ca)TiO 3 , ZrTiO 4 , 和 BaTi 4O 9制作的第一代介质谐振器开始取代基站系统中使用的空气填充的谐振器和滤波器。?在上世纪 90 年代初期,用于基站和手机的介质材料开始发生分裂。基站需要的是高 Q 值的介质材料。通常, Q值在 40 000<Q ×f 0 <250 000, 材料的相对介电常数 50< ε r<25 。?与基站用介质材料不同的是手机用介质材料被小型化主导。材料的介电常数达到 70< ε r<120 。这时,决定谐振器 Q值的主要因素不是介质材料而是金属化。现在,在手机领域射频滤波器主要使用的是声表面波 (SAW) 和体声波 (BAW) 器件。它的体积更小。通讯领域微波高介电常数介质材料的发展史?表一,列出了几种基站滤波器使用的高介电常数材料。仅有的例外是 Ba 4 Nd 9.33 Ti 18O 54 (BNT)- 基系列材料早期被用于数字电视接收系统。目前在基站谐振器市场占主导的是 CaTiO 3– NdAlO 3 (CTNA) 和 ZrTiO 4– ZnNb 2O 6 (ZTZN)- 基系列材料。近年来发展起来的 Ba(Co,Zn) 1/3 Nb 2/3O 3 (BCZN)- 基系列材料以其低廉的价格正在逐步取代价格昂贵的 BaZn 1/3 Ta 2/3O 3 (BZT)- 基系列材料。微波介质材料最近十多年发展的路标国外微波陶瓷材料的主要生产厂商?目前,微波陶瓷材料和器件生产水平比较高的公司有: ?日本 Murata 公司?德国 EPCOS(S+M) 公司?美国 Trans Tech 公司?英国 Morgan Electro Ceramics 公司等。
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