有通过蓝宝石散热,从芯片PN极上的热量通过金丝球焊点Р传到S热沉,Si(硅)是散热的良导体,其散热效果远好于靠蓝Р宝石来散热。故可通大电流使用Р2、尺寸可以做到更小,密度更高,能增加单位面积内的|/O数量Р目前,做此类芯片的厂商还很少Р光学更容易匹配Р对制造设备的要求比较苛刻,制造成Р3、是散热功能的提升,使芯片的寿命得到了提升Р本还比较高。因此,在市场应用还不Р4、是抗静电能力的提升Р是很广泛,但应用前景广阔。Р5、是为后续封装工艺发展打下基础。Р1、倒装LED技术目前在大功率的产品上和集成封装的优势更大Р在中小功率的应用上,成本竞争力还不是很强Р实际应用Р2,倒装LED覆了传统LED工LED倒装芯片结构图РHDD动动Р线WF0Р艺,从芯片一直到封装,这样会Р对设备要求更高,就拿封装才说,Рn型化Р能做倒装芯片的前端设备成本肯Р定会増加不少,这就设置了门槛РN-alectrosaР让一些企业根本无法接触到这个p化Р技术РberateР民用多都片РРРLED两种芯片结构的封装工艺流程及技术РLED正装结构的封装介绍Р品国片Р晶Р扩品Р银胶Р解冻、搅拌Р匚晶烘国站Р排支架Р引脚式封装工艺流程Р匚机台调试匚支架点胶Р焊线站Р模条匚装摸条〕(模条预热}模条吹尘}匚喷离摸剂Р水匚較水预热〕匚配〕[搅排抽真空}□滤Р灌胶站Р灌胶Р桶支架玉支架)C初C桢长Р前切[参欺设定匚测试「后切包装Р〔参设定C分光包入库Р分光站РРРLED两种芯片结构的封装工艺流程及技术РLED正装结构的封装介绍Р(W大功轧ED封装工艺流程Р固晶站Р焊线站Р灌胶站Р测试站Р分光站Р片〔热Р图16.E型料补Р羽极Р输出电根Р敏热垫Р外封装Р图17.S型Р生接线РLxx封装S型产品结构图РРРLED两种芯片结构的封装工艺流程及技术РLED正装结构的封装介绍Р1W大功率LED封装工艺流程Р至辉线Р至品Р手动国品Р至灌胶
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