e 薄小外形封装?? QFP—Quad Flat Package 四方引脚扁平式封装?? BGA—Ball Grid Array Package 球栅阵列式封装?? CSP—Chip Scale Package 芯片尺寸级封装Р芯片封装详细图解Р2021/1/6Р6РРIC Package Structure（IC结构图）РTOP VIEWРSIDE VIEWРLead Frame ? 引线框架РGold Wire? 金 线РDie Pad ?芯片焊盘РEpoxy ? 银浆РMold Compound 环氧树脂Р芯片封装详细图解Р2021/1/6Р7РРRaw Material in Assembly(封装原材料)Р【Wafer】晶圆Р……Р芯片封装详细图解Р2021/1/6Р8РРRaw Material in Assembly(封装原材料)Р【Lead Frame】引线框架Р提供电路连接和Die的固定作用；?主要材料为铜，会在上面进行镀银、? NiPdAu等材料；?L/F的制程有Etch和Stamp两种；?易氧化，存放于氮气柜中，湿度小 于40%RH;?除了BGA和CSP外，其他Package都会采用Lead Frame，? BGA采用的是Substrate；Р芯片封装详细图解Р2021/1/6Р9РРRaw Material in Assembly(封装原材料)Р【Gold Wire】焊接金线Р实现芯片和外部引线框架的电性和物? 理连接；?金线采用的是99.99%的高纯度金；?同时，出于成本考虑，目前有采用铜? 线和铝线工艺的。优点是成本降低， ? 同时工艺难度加大，良率降低；?线径决定可传导的电流；0.8mil，? 1.0mil，1.3mils，1.5mils和2.0mils；Р芯片封装详细图解Р2021/1/6Р10
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