全文预览

第9章-单晶硅的制备分析

上传者:业精于勤 |  格式:ppt  |  页数:41 |  大小:2153KB

文档介绍
径,才能稳定存在;临界半径与过冷度成反比Р二维晶核形成后,就形成台阶,原子沿台阶铺展,又形成理想平面,晶体又必须依靠二维晶核继续生长。Р”二维表面成核,侧向层状生长“理论模型Р5РР单晶和多晶:?单晶:晶体的各个部分的取向一致,空间点阵排列规律相同,由一个晶核生长而成的晶体,就是单晶。?单晶可以小到一个晶胞,一个晶核,大到几百公斤,组成和结构都相同,有规则的外表面和棱线。?多晶:多个晶体(晶粒)组成,具有多种晶向,结合没有规律,晶体与晶体接触,形成晶界。多个晶核结晶长大形成的多晶材料。Р6РР9.2 区熔法制单晶硅?区熔法(Zone melting method),又称为Fz法(Float-Zone method),早在1953年由Keck和Golay率先采用此法生长单晶硅。?特点:氧含量低(不使用坩埚,直接在硅棒上区域熔炼),低金属污染,纯度高,主要用于生产高反压,大功率的电子元件,如可控硅,整流器等,可以生长高电阻率的硅单晶。区熔高阻单晶硅,可以制作晶闸管(1500A、4000V)和红外探测器。?区熔单晶硅生长系统:?炉体(包括炉膛,上轴,下轴,导轨,机械传动装置和基座),高频发生器和高频槽路线圈(高频加热线圈),系统控制柜,真空系统,气体供给系统和水冷却系统等。?国际上最著名的区熔单晶炉公司:丹麦Haldortopsoe公司。Р7РР8РР9РР注意:①籽晶(单晶硅棒)和原料棒,旋转方向相反,能改善熔区热对流状况,是熔区的温度场均匀;②硅熔体的表面张力为720dyn/cm( ?)( H20:72mN/m.1atm),硅熔体表面张力较大,可以是熔体保持一定的厚度和直径,但如果单晶硅棒直径过大,会是籽晶难于承受。③控制旋转速度,是固液界面接触稳定,一般还要控制单晶硅的结晶轴(旋转中心轴)与原料棒的旋转轴中心,保持一定的偏心,可以提高单晶硅的质量和径向电阻率的均匀性。Р10

收藏

分享

举报
下载此文档