强. 对溅射靶的面积及形状无限制而且可在大面积工件上制得分布均匀的薄膜[37] 目前国内用磁控溅射沉积技术制备的镀膜玻璃其最大尺寸可达 3600mm ×2440mm 可通过控制溅射时间来控制复合薄膜中的金属比率. 有效地降低靶室的工作压强和靶的工作电压提高溅射速率和沉积速率降低基片温度减小等离子体对膜层的破坏. 靶的使用寿命长溅射镀膜设备适合长时间运行和自动化生产. 高熔点物质介质和绝缘物质也容易成膜并且制备的薄膜性能稳定重复性好溅射镀膜法现在有很多种根据产生等离子体方法的不同可分为直流反应磁控溅射法 DC reactive ron sputtering 射频磁控溅射法 RF ron sputtering 脉冲磁控溅射法 pulsed ron sputtering 微波-ECR 等离子体增强磁控溅射法 MW-ECR plasma enhance ron sputtering 和交流反应磁控溅射法 A.C reactive ron sputtering 用溅射镀膜法制备薄膜时氮分压和负偏压是影响薄膜特性的主要因素王玉魁等[38] 研究了氮分压对溅射镀膜法氮化钛薄膜相组成的影响结果表明随着氮分压的增加涂层相朝着富氮相及其含量增加的方向发展变化趋势为 Ti ( Ti+Ti 2 N) (Ti 2N+ TiN) TiN 而相的改变引起了涂层硬度的改变其中由 Ti 2 N 和 TiN 两相组成的薄膜硬度最高 E. Budke 等[39] 发现随着 N 2 流量的增加氮化钛和氮化锆薄膜薄膜的光学性能发生有规律的变化刘雄飞等[40] 得到溅射功率与 N 2 流量的比值对氮化钛薄膜颜色的影响规律随 N 2 流量的增加薄膜颜色依次变化是银白- 淡黄- 金黄- 红黄- 褐色胡丽丽等[41] 实验表明氮化锆薄膜的结构化学成分和电阻率与氮分压有直接联系随着氮分压的增加氮化锆薄膜电阻率单调增加
全文预览
