SOJ 等 IC 的和反馈客户的意见;负责了解客户和市场需求,并收集焊盘,焊盘引脚不能直接相连。应外引相连。引线不能从负责整理产品资料、报价及利润的预估;焊盘中部引出,应从焊盘两端引出。负责对新产品进行立项申请;负责产品外包装的 VI 设计;负责跟进并协调项目整体进度,提供项目进度表;根据研发提供的产品简要功能说明,完善并发布产品说明书。研发中心新产品项目组负责新产品开发技术的可行性分析;负责新产品开发计划的制定与控制;6.8.3PCB 加工时考虑钻孔时的误差,因此对走线距孔的安全距离有一定的要求,如果走线距孔负责组织召集对新品研发设计方案的评审(说明:根据实际情况分阶段组织评审,如太近,有可能铜箔线会被钻孔打断。要求非金属化孔边12mil负责机械结构的开发设计;以上。金属化孔边孔壁走线边缘的距离6.8.4 距离?边缘、安;负责产品 BOMPCB表的生成 装孔边缘 3mm 内不可走线,如不得不走线则需要增加工艺边。负责新产品规格书的填写;6.9 元件布局设计:负责新产品设计阶段手工试装所需相关物料的申请;6.9.1 元件分 进行试 元件要统 ;负责对新产品布原则:装和确认一分布、规则整齐、方向统一,布局应均匀、整齐、紧凑,尽可能的把元件放在同一面上,档 TOP负责提供新产品简要功能说明书;面元件过密时,才能将一些高度有限并且发热量小的器件,负责对新品零部件的确认和封样;如贴片电阻、贴片电容、贴片 IC 等6.9.2 布局时不允许器件相碰、叠放,以满足器件安装空间要求。6.9.3 离电路板边缘一般不小于 3mm。6.9.4 接插件应尽量置于 PCB 的零件面(TOP 面),并尽量放在印制板的边缘,插接、锁扣方向一律朝负责申请《小批量试制申请单》;负责主导新产品批量生产前的小批量试做;负责小批量试制所需物料进程的请购和跟进;负责确定新品的装配工艺并编写新品《装配作业指导书》;
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