0.7mm,焊盘直径取决于内孔直径,如下表:Р孔直径(mm)Р0.4Р0.5Р0.6Р0.8Р1Р1.2Р1.6Р2Р焊盘直径(mm)Р1.5Р1.5Р2Р2Р2.5Р3Р3.5Р4Р对于超出上表范围的焊盘直径可用下列公式选取: 直径小于0.4mm的孔:D/d=0.5~3 直径大Р于2mm的孔:D/d=1.5~2 式中:(D-焊盘直径,d-内孔直径) Р6.10.3焊盘内孔边缘到印制板边的距离要大于1mm ,这样可以避免加工时导致焊盘缺损。Р6.10.4过波峰焊的插件元件焊盘间距大于1.0mm,为保证过波峰焊时不连锡,过波峰焊的插件元Р件焊盘边缘间距应大于1.0mm。优选插件元件引脚间距(pitch)≧2.0mm,焊盘边缘间距≧1.0mm。Р6.10.5插件元件每排引脚为较多,以焊盘排列方向平行于进板方向排布器件时,当相邻焊盘边缘Р间距为0.6mm~1.0mm 时,推荐采用椭圆形焊盘或加偷锡焊盘。Р6.10.6最小过孔与板厚关系:Р板厚(mm)Р1Р1.5Р2Р2.5Р3Р最小过孔(mm)Р0.3Р0.3Р0.3Р0.4Р0.5Р Р 6.11 阻焊设计:Р6.11.1原则上PCB上所有不需要上锡或者预留测试的导体都需要加绿油阻焊,对于焊盘宽度只Р有0.25mm,间距0.4mm的密间距QFN,只能将处于一边的所有焊盘统一设计一个大的开口,Р以达到阻焊的效果。Р 6.12测试点设计:Р6.12.1 测试孔是指用于ICT或FCT测试目的的过孔,可以兼做导通孔,原则上孔径不限,不推Р荐用元件焊接孔作为测试孔。Р 6.12.2测试点原则上应设在同一面上并且是BOT面,注意分散均匀。测试点的焊盘直径为Р0.8mm~1.0mm,并与相关测试针相配套。测试点的中心应落在网格之上,并注意不应设计在板Р子的边缘5mm内,相邻的测试点之间的中心距不小于1.46mm,如图所示。
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