m,如附近元件本体高于3mm,则间距至少为3mm;1206封装以上SMD CHIP的PAD 边缘距TEST PAD圆心至少为2.5mm,1206以下的为1.51mm。Р但因我司产品体积较小,现只要求测试点必须在贴片元件封装之外。Р同时MiniMelf(圆柱固体封装)和SOD-123(塑封混装)为了固定,本体中间红胶量较多,因此测试焊盘不可置于此类封装中间。如下图所示:Р测试焊盘与SMD元件过近Р测试焊盘置于SOD-123元件封装中间Р РSOIC元件与TEST PAD距离示意图如下:Р Р 1.25mm 0.75mmР7.2四线测试焊盘要求:Р在电阻小于20欧姆时,为了准确测量此类小阻阻值,需要进行四线测试以保证测试精度,因此需在两网络各加一测试点。如果电阻接近20欧姆但未小于,同时电阻的较小偏差对电路性能有较大影响时,建议作四线测试以保证性能。Р7.3可以减少测试点情况:Р同一种类型元件的单纯串联关系,如果两个电阻的串联或两个电容的串联,但不同类型元件的串联不作省略。Р7.4测试焊盘需上锡以保证测试稳定性:Р部分产品因镂空位置较多,不得不使用专用炉架进行波峰焊接,但如果测试点位置位于专用炉架支撑轴上,会直接影响到测试焊盘上锡效果,因为在决定使用专用炉架时,测试焊盘位置应远离炉架支撑轴,以保证上锡效果。同时测试点圆心距板边至少为3mm。锡膏工艺采用预上锡。Р8. 整板布局建议(不作强制要求)Р8.1测试点尽量放置于底层(双层板适用);Р 8.2测试点尽量平均分布于PCB板表面,避免局部密度过高;Р8.3每块拼板需要有2个或以上定位孔;Р注:以上情况为结合供应商能力与我司实际情况拟定,后续会随工艺的完善或变更而随之更新。Р二:插件元器件制程标准:Р6.9 插件孔与PCB板定位孔制程标准Р1: 原则上手插件PCB板孔=D+0.2mm;Р2:机插元器件设计标准如下:Р单面板Р备注
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