检测技术,其对工艺缺陷的覆盖率很高,通常达97%以上;而工艺缺陷一般要占总缺陷的80%~90%,并可对不可见焊点进行检查;РAXI技术不能检测电路电气性能方面的缺陷和故障。Р功能检测(FT)Р功能检测可以检测整个系统是否能够实现设计目标,它将线路板上的被测单元作为一个功能体,对其提供输人信号,按照功能体的设计要求检测输出信号。这种检测是为了确保线路板能否按照设计要求正常工作。所以功能检测最简单的方法,是将组装好的专用线路板连接到该设备的适当电路上,然后加电压,如果设备正常工作,就表明线路板合格。这种方法简单、投资少,但不能自动诊断故障。Р焊膏涂敷检测(SPI)Р焊膏涂敷检测(SPI),用于检测焊膏印刷质量,通常的检测设备为2D/3D焊膏涂敷检测仪(因3D焊膏涂敷检测仪在实际运用中比2D焊膏检测仪获取的检测信息更全面、控制更有效,故在条件许可的前提下,通常优先选用3D焊膏涂敷检测仪)。Р其它检测方法Р在检测工艺过程中,对产品制程和产品质量不产生负面影响的前提下,允许使用其它非常规检测方法;Р组合检测工艺方案Р每种检测技术都有各自的长处和短处。选择合适的组合检测方案是对时间-市场,时间-产量以及时间-利润等诸多因素的综合考虑,在产品的不同生产周期要求有不同的检测工艺方案;РPCBA生产可大致分为三个周期:新产品原型制造、试生产、批量生产,这三个周期的检测工艺方案应分别制定;Р新产品原型制造Р新产品原型的检测一般结合工艺参数调整、时间性、经济性、可靠性进行规划,其组合的检测方法如图6-2所示(检测方法中应优先采用前者):Р图6-2 新产品原型制造阶段PCBA检测工艺流程图Р焊膏涂覆检查(SPI):利用2D/3D焊膏检测仪(优先采用3D焊膏检测仪)对全部或关键焊膏涂覆点(如细间距、超细间距器件)进行检测,并提取、记录焊膏参数值。原型制造阶段,在时间短促的情况下允许使用目检代替SPI
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