5.3常用焊接工具:恒温电烙铁、热风枪、吸锡枪、烙铁头、漏网(当焊盘较小时采用尖嘴烙铁头、当使用IC类采用刀型烙铁头、一般使用3C烙铁头、烙铁架下面必须存放漏网)Р Р6、手工焊的流程和方法Р 6.1手工焊的条件Р 被焊件必须具备可焊性、被焊件金属表面清洁、使用合理的助焊剂、具有合适的焊接温度、具有适合的焊接时间Р 6.2手工焊的方法Р 6.2.1电烙铁和焊锡丝的握法Р 手工焊3种焊接方法反握、正握、握笔试Р 下图是2种送锡拿法Р 6.2.2手工焊的操作步骤Р ①准备焊接Р 清洁桌面上的尘埃,上次焊接后的多余PCB、插件总成等物料Р ②进行焊接Р 将沾有焊锡的烙铁头碰触到需要焊接的位置,时间需要控制在4s内,温度设置为有铅焊锡丝:350±30℃,无铅焊锡丝:400±30℃,引线发光管:370±30℃(适应于无铅焊锡丝,有铅焊锡丝温度:350±30℃)Р ③检查焊接Р 目测焊点光滑圆润,光亮,牢固,是否与其它元器件有连焊现象Р7.焊接不现象Р8、焊接拆卸Р 拆卸工具:电烙铁、吸锡器、镊子Р ①普通插件元器件拆卸方法:一手拿着电烙铁对着拆卸的元器件上,另外一手拿镊子夹着元器件,待焊点融化时,用镊子轻轻往外拉元器件Р ②IC类元器件拆卸方法:使用热风枪进行拆卸,温度控制在350±30℃,风量控制3-4格,对引脚来回、均匀的进行吹热风,用镊子夹取IC类元器件Р9、焊接工装Р 批量生产前允许使用高温胶粘贴待焊接PCBA的导电盘后进行手工焊接,试生产后必须使用焊接工装进行手工焊接(如没有焊接工装,需要出临时文件以及规定时间内完成焊接工装)(条件允许的情况下可使用自动焊接或者波峰焊进行焊接)Р ①焊接工装不允许与待焊接PCBA和插接件有干涉、让位不足等影响产品质量的问题Р ②焊接工装需要增加待焊接PCBA导电盘的和发光管的防护板Р ③易于手工焊接电烙铁的放置和焊锡丝的抽取,优先级<①、②
全文预览
