回流焊接=>反面=>点胶(底面)=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接Р第三类顶面采用穿孔元件, 底面采用表面贴装元件的装配Р工序: 点胶=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接Р活动二表面贴装方法分类Р根据SMT的工艺制程不同,把SMT分为点胶制程(波峰焊)和锡膏制程(回流焊)。它们的主要区别为:Р贴片前的工艺不同,前者使用贴片胶,后者使用焊锡膏。Р贴片后的工艺不同,前者过回流炉后只起固定作用、还须再过波峰焊,后者过回流炉后起焊接作用。Р根据SMT的工艺过程则可把其分为以下几种类型。Р第一类只采用表面贴装元件的装配РIA 只有表面贴装的单面装配Р工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接РIB 只有表面贴装的双面装配Р工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接Р第二类一面采用表面贴装元件和另一面采用表面贴元件与穿孔元件混合的装配Р工序: 丝印锡膏(顶面)=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>点胶(底面)=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接Р第三类顶面采用穿孔元件, 底面采用表面贴装元件的装配Р工序: 点胶=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接Р活动三 SMT的工艺流程Р领PCB、贴片元件贴片程式录入、道轨调节、炉温调节上料上PCBР点胶(印刷) 贴片检查固化检查包装保管Р各工序的工艺要求与特点:Р生产前准备Р清楚产品的型号、PCB的版本号、生产数量与批号。Р清楚元器件的种类、数量、规格、代用料。Р清楚贴片、点胶、印刷程式的名称。Р有清晰的Feeder list。Р有生产作业指导卡、及清楚指导卡内容。Р转机时要求Р确认机器程式正确。Р确认每一个Feeder位的元器件与Feeder list相对应。Р确认所有轨道宽度和定位针在正确位置。Р确认所有Feeder正确、牢固地安装与料台上。
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